蜂鳴器點(diǎn)焊機(jī)晶體振蕩器外殼封裝點(diǎn)焊機(jī)的各種性能介紹

蜂鳴器點(diǎn)焊機(jī)晶體振蕩器外殼封裝點(diǎn)焊機(jī)直接采取點(diǎn)焊機(jī)，將漆包線和端子直接表明熔融在一起，完全不用加錫加任何輔助焊料，在漆包線焊接這個(gè)行業(yè)中，大多數(shù)以前采取錫焊，隨著客戶對(duì)質(zhì)量的要求，這個(gè)行業(yè)傳統(tǒng)的手工焊接慢慢被淘汰，已經(jīng)完全被點(diǎn)焊機(jī)所取代。

蜂鳴器點(diǎn)焊機(jī)晶體振蕩器外殼封裝點(diǎn)焊機(jī)’焊接特性：

焊接牢固、拉拔力完全可以達(dá)到客戶要求；變形度小、壓痕小、焊接美觀；

采取恒流、恒壓、恒功率、定脈寬控制模式焊接穩(wěn)定；節(jié)省成本、焊接效率快；

蜂鳴器點(diǎn)焊機(jī)晶體振蕩器外殼封裝點(diǎn)焊機(jī)使用環(huán)境注意事項(xiàng)：

避免在高溫、高溫度和振動(dòng)沖擊的場(chǎng)合使用；避免金屬粉塵和焊接飛濺進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)；

不要在腐蝕性氣氛或藥物環(huán)境中保存與使用；避免在高溫源附近使用；

電阻焊接原理；

焊件組合后通過(guò)電極施加壓力，利用電流通過(guò)接頭的接觸面及領(lǐng)近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進(jìn)行焊接的方法稱(chēng)為電阻焊。電阻焊包括電阻點(diǎn)焊、電阻凸焊、電阻縫焊和電阻對(duì)焊等，生產(chǎn)效率高、低成本、節(jié)省材料、易于自動(dòng)化等特點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于航空、航天、能源、電子、汽車(chē)、輕工等各工業(yè)部門(mén)，是重要的焊接工藝之一。

焊接影響電阻焊質(zhì)量因素；

焊接電流的影響

電流對(duì)產(chǎn)熱的影響比時(shí)間和壓力兩者都大。因此在焊接過(guò)程中，它是一個(gè)必須嚴(yán)格控制的參數(shù)。焊接電流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接點(diǎn)強(qiáng)度小；焊接電流太大，會(huì)引起焊接工件過(guò)熱、飛濺、壓痕過(guò)深等。

焊接時(shí)間的影響

為了保證容核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度，焊接時(shí)間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以相互補(bǔ)充。為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)，可以采用大電流和短時(shí)間（強(qiáng)條件，又稱(chēng)硬規(guī)范），也可以采用小電流和長(zhǎng)時(shí)間（弱體條件，也稱(chēng)軟規(guī)范）

電極壓力的影響

電極壓力對(duì)兩電極間總電阻有明顯的影響。電極壓力小，容易產(chǎn)生飛濺，隨著電極壓力的增大，總電阻減小。電極壓力增大，而焊接電流保持不變時(shí)，不能補(bǔ)償因總電阻減小引起的產(chǎn)熱減少，因此，焊點(diǎn)強(qiáng)度隨著焊接壓力的增大而減小，解決的方法就是在增大壓力的同時(shí)，增大焊接電流。

電極形狀及材料性能的影響

由于電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和熱導(dǎo)率關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失，因此，電極的形狀和材料對(duì)熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度將降低。